蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，蔚华V微

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可靠性到检测的完整技术链，并改善了人们的生活 。光学、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。半导体和生命科学。深化自主检测技术，检测 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示� ："随着AI服务器持续推动高性能、高可靠性的设备与服务， DNP Satoru Kuramochi 、更精准  、掌握工艺质量与异常分布，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，吸引半导体 �、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，可在20分钟内完成全片扫描 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。封装及相关行业人士参与交流 。